關於台灣精材

      台灣精材創立於1997年9月，專注於製造半導體製程設備所需的關鍵耗材。本公司以技術創新、時間競爭和客戶滿意為經營理念，屹立於全球少數具備半導體等級之「陶瓷材料製作」、「脆性材料精密加工及表面處理」、「零件清洗與蝕刻」三位一體核心整合技術能力的製造供應商之列。此外，隨著科技發展與人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、高效能運算(HPC)推動全球半導體產業結構性成長下，本公司為因應未來更先進之次世代奈米製程需求，積極開發新陶瓷材料，並將持續投入半導體設備關鍵零組件技術創新研發，以擴大新產品開發領域，滿足多元產業之市場需求，冀望達成全球供應鏈之領先地位。

      本公司之產品依材質區分為精密陶瓷(Ceramic)、石英(Quartz)、矽(Silicon)三大類，主要應用在半導體前段蝕刻與薄膜沉積等嚴苛製程設備環境中，其具有抗腐蝕、抗電漿、耐高溫；高純度、高密度、高潔淨度的高標準特性，得有效降低微粒風險，以滿足半導體製程的嚴苛需求，並提升晶圓生產良率，故產品品質已能與國際大廠並駕齊驅。再者，本公司以特有之近實成型(near-net-shape；生胚燒結之後接近成品形狀)，可節省燒結後之工序，並大幅降低陶瓷材料之製作成本與風險，在技術、品質均能滿足客戶需求，並確保產品之優質及穩定性。
      台灣精材擁有創新卓越的次世代材料研發團隊和先進的生產技術，為客戶提供材料研發、精密加工及表面處理、零件清洗三大核心技術的一站式全方位解決方案，並研發零件再生重建技術，且本公司之生產技術能力，包含高純度氧化鋁材料、精確的生胚加工、陶瓷燒結技術，加上精密之陶瓷加工、表面處理、微(深)鑽孔及蝕刻清洗等技術，其產品已獲國際半導體設備商認證合格，並與策略聯盟伙伴攜手合作，提供全球客戶即時及卓越的業務和技術服務。

      本公司之願景係成為「世界級的精密陶瓷技術、製造及服務業者」，我們致力於成為先進創新技術的領航者及客戶最信賴的整體解決方案提供者，在具備全球競爭力的基礎上，成為高科技產業供應鏈中不可或缺的一員。